什么是PCB拼板？

PCB拼板的定义是指多个PCB小板根据其相关形状以最合适的方式拼接而成的板子。

PCB拼板工艺要求：

1.客户有拼板要求，报价时确认是否超工艺制程能力、利用率能达我司要求，不符合的建议更改。
2.客户宝典有要求的按客户宝典内的要求设计。
3.客户无明确要求，我司自行拼版确认的，保证板材利用率、符合生产制程能力要求.
4.电路板拼板图必须要明确：倒扣，阴阳拼板，邮票孔位置,（如无法确定邮票孔大小及个数可以不放），每个型号都应该有客户确认过的拼板图
PCB拼板规范及标准的主要内容：
1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

PCB拼板的注意事项：

1. 电路板拼板连接位设计注意：
·不可以V-CUT情况：板边焊盘不允许削铜，SLOT孔与外形距间<0.60mm且与外形平 ，内外层走线距外形<0.40mm等
2. 客户设计有突出元件：
·不可零间距拼板,可以间距加大，
·需朝外拼板，
·工艺边需加锣空位。

PCB拼板是企业为了节约成本而做的，但拼板的要求性也是相对的，所以必须对板子合成进行合理的计算，结合实际的情况才能得出最优的方案，以上是拼板相关的一些总结，更多的PCB电路板相关信息，关注我们“微能世纪”。